微型荸薺式包衣機

簡要描述：BY150-200型微型荸薺式包衣機
本機是供制藥工業(yè)中將成型的芯片進行均勻的外層包衣及拋光的機械。亦可用于食品工業(yè)中糖果機器制丸或包衣。

產(chǎn)品型號：BY150-200型
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-05-29
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BY150-200型微型荸薺式包衣機

簡介

本機是供制藥工業(yè)中將成型的芯片進行均勻的外層包衣及拋光的機械。亦可用于食品工業(yè)中糖果機器制丸或包衣。
包衣拋光后的糖衣片，其有色澤光亮的表面，其表層糖粉結(jié)晶后所產(chǎn)生完整的固結(jié)包層，亦可防止芯片氧化變質(zhì)、受潮或揮發(fā)，又可遮蓋芯片服用不適之味，達到藥片便于識別及緩和在人體腸胃中的溶釋等作用。

工作原理和結(jié)構(gòu)特征

為使芯片盡快地在其表層均勻涂包結(jié)衣晶，并達到拋光目的，就必須用手工操作對鍋內(nèi)芯片分次噴復(fù)糖漿+混漿件，通過鍋體順時針旋轉(zhuǎn)，使糖衣片在鍋內(nèi)翻滾，滑移磨擦研磨，使其在全部芯片上均勻分布.

技術(shù) 參數(shù)

糖衣鍋直徑	傾角	電機功率	熱風(fēng)出口溫度	不含電風(fēng)扇高度	生產(chǎn)能力	糖衣鍋轉(zhuǎn)速	占地面積	重量	總高度
150mm	30°	25 w	50 ℃	370mm	0.4kg/次	0-100r/min	350×210mm	8kg	550mm
200mm	30°	25 w	50 ℃	370mm	0.4kg/次	0-100r/min	350×210mm	8kg	550mm

BY150-200型微型荸薺式包衣機

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